半导体产业周报 0615-0618

作者: 分类: O佳生活 发布于:2020-06-20 668次浏览 81条评论

半导体产业周报 0615-0618
IC 设计产业

印度电信商力推 4G 手机,联发科 LTE 晶片组出货上看 400 万套

联发科看好印度支援 4G LTE 行动上网科技的智慧型手机需求,在当地电信业者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大举推出 4G 行动通讯服务的带动下,预期印度的相关产业将大幅成长。印度经济时报(Economic Times)16 日报导,联发科预期 2015、2016 年在印度出货的 4,000 万套晶片组当中,有 10% 是属于 LTE 晶片组。

小米自製处理器最快年底发表,率先用于红米系列上

IHS Technology 中国研究总监王阳称,小米自己的「芯」最快年底可望问世,将来红米都将有自己的晶片组。先前就曾有消息称,小米马上将会推出自己的处理器,但短期内主要是针对低阶型号的手机,并且仍是与联芯合作,事实上,近期传出因为高通骁龙 810 的过热问题,导致小米 5 必须延后推出,在在显示出小米若要继续壮大,掌握最关键的处理器晶片已是当务之急。

苹果扩张自製晶片版图,下一步剑指触控晶片、Wi-Fi 晶片

根据 Digitimes 报导指出,业界传出苹果下世代触控面板有意採用最新的 TDDI 技术(Touch with Display Driver),苹果内部正在研发,能够整合原有触控 IC、LCD 驱动 IC,以及指纹辨识 IC 的单晶片解决方案,希望未来 iPhone 面板将是超薄、超窄边框,以及全平面的设计。同时,业界也流传苹果有意自行研发 Wi-Fi 晶片,加上先前苹果数件指纹辨识晶片、感测器厂商的收购案,都透露苹果在自製晶片的发展上,恐怕不仅止于发展手机晶片的企图,市场上早有传言苹果亟思自行研发电脑的 CPU 以取代英特尔,事实上由于英特尔的製程延宕已造成苹果 Mac 多次延后上市,最新的 12 吋 Mac 因 Broadwell 平台处理器延期就是一例。

封装测试产业

硅品:景气 8 月回升,手机 Q3 好转

硅品董事长林文伯 16 日表示,半导体库存调整逐步告一段落,景气可望于 6、7 月探底,第三季逐月回升;外界疑虑最深的手机市场,因季节性需求浮现,而且苹果 iPhone 6 需求已趋缓,下半年非苹果阵营将积极推新产品,可望在第三季恢复成长。半导体今年第 1 季淡季不淡,第 2 季旺季不旺,原因是去年第一季晶圆代工产能相当缺,厂商担心今年第 1 季也会无法取得晶圆厂产能,因此积极备货,但实际销售不如预期,是第 2 季产业进行库存调整的主要关键。

林文伯昨天也提出硅品中科新厂的规画,将锁定覆晶封装、晶圆尺寸封装和系统级封装等高阶先进封装,提供后段从植晶到最后封装等封测垂直一贯生产线,也备妥 16 奈米及 10 奈米製程晶片的扇出型封装(Fan out)重要技术,切入手机应用处理器等产品,合作厂商涵盖全球前 20 大 IC 设计公司,订明年第 2、3 季小量生产。

IDM 厂商

三星遭 Nvidia 嫌弃良率低,自製 GPU 也受挫

韩媒 BusinessKorea 17 日报导,Nvidia 委託三星代工生产的 GPU 数量,可能会减少。三星内部人士称,Nvidia 设定 14 奈米 GPU 生产的良率标準,作为下单三星的条件,目前双方商谈缺乏进展。先前外媒也称,Nvidia 的次代 GPU 将减少下单给三星,重回台积电怀抱。与此同时,三星自行研发的 GPU 绘图晶片似乎也受挫。GSMArena 4 日报导,三星和 ARM 签订长期授权合约,将继续使用 ARM 旗下的 Mali GPU。

英特尔证实裁员,晶片业员工叫苦

oregonlive.com 报导,根据英特尔(Intel Corp.)执行长 Brian Krzanich 16 日发给员工的信件,英特尔每座生产基地将会裁员数百人,但预估今年一整年整体员工人数将呈现持平。英特尔原本预期今年营收将较去年的创纪录数据再成长逾 5%,第 1 季不如预期的个人电脑(PC)销售迫使英特尔下修营收展望至持平。截至 2014 年底为止,英特尔员工总数为 106,700 人。

影像感测技术再突破,量宏科技量子薄膜来势汹汹

2014 年影像感测器市场规模有 100 亿美元,至 2017 年时将达 140 亿美元。目前 CMOS 影像感测器为影像感测市场的主流。不过,事实上 CMOS 影像感测技术仍有其限制。因 CMOS 是以硅为基底的材料,所以感光能力不佳。举凡在背光、强光、低光源、动态拍摄等条件下拍照,影像呈现的品质都不够理想。

新的量子点薄膜技术是由一层高度感光灵敏的量子点所组成,用以取代一般数位相机影像感测器所採用的光电二极体硅晶片,在低光照环境之下的感光效能更胜一筹,在拍摄动态移动的物体时,影像也不会失真。其优势能让相机模组设计更轻薄,耗电量比 CMOS 感测器要更低,在提供更优异的效能表现的前提下,量子点薄膜感测器的成本与 CMOS 感测器成本相差无几,具备高性价比的优势。

DRAM 产业

DRAM 面临技术极限,MRAM 和 ReRAM 可望取而代之

韩媒 BusinessKorea 16 日报导,南韩半导体业者指出,16 奈米将是 DRAM 微缩製程的最后极限,10 奈米以下製程需要缩小电晶体体积,但是薄膜厚度却无法缩减,也可能不适合採用高介电常数(High-K)材料和电极。MRAM 和 ReRAM 因此备受期待,认为可以取代 DRAM 和 NAND Flash,业者正全力研发。

两种新记忆体都是非挥发性记忆体,切断电源后资料也不会消失,速度比现行记忆体快上数十倍到数百倍之多,由于内部构造较为简单,理论上未来微缩製程也有较大发展空间。其中 MRAM 採用磁阻效应(Magnetoresistance)技术,研发业者有 SK 海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)。ReRAM 则靠着绝缘体的电阻变化,区别 0 和 1,外界认为或许能取代 NAND 型快闪记忆体(NAND Flash)。

DRAM 后市,华邦电保守看

记忆体製造厂华邦电董事长焦佑钧对动态随机存取记忆体(DRAM)后市看法保守,预期下半年仍将持续去化库存。对于终端应用市场,焦佑钧看好汽车市场最稳健。华邦电去年汽车电子产品比重约 7%,今年第 1 季已达 9% 水準,焦佑钧看好,今年汽车电子产品比重应可突破 1 成大关。至于物联网,焦佑钧认为,物联网只是概括性名词,对于成长驱动力目前各界仍不明朗。

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